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業(yè)界資訊

一體成型電感的組成

2018-05-23 15:58:23

  一體成型電感包含座體和繞組本體,所述座體系將繞組本體埋入金屬磁性粉末內(nèi)部壓鑄而成,SMD引腳為繞組本體的引出腳直接成形于座體表面,本實(shí)用新型有較傳統(tǒng)電感更高的電感和更小的漏電感。
  1、焊盤的設(shè)計(jì) 

電極的焊接鋪墊的設(shè)計(jì)應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般最常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)的基本如下:

焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的,但減少的更多并不明智。

焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

對(duì)回焊而言,焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。


元件間隔:對(duì)于波焊的元件,必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對(duì)回焊較不那么重要,但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。


  2、預(yù)熱 

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的,因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過4℃/秒,建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的,但是近來的研究顯示,對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件,元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。


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